6AG1137-6BD00-2BA0
von Siemens AG
Herstellernummer: 6AG11376BD002BA0

Produktbeschreibung zu "6AG1137-6BD00-2BA0"
Herstellernummer: 6AG11376BD002BA0

SIPLUS ET 200SP CM 4XIO-LINK -40...+60°C Anlauftemperatur: -25°C mit Conformal Coating based on 6ES7137-6BD00-0BA0 . CM 4 X IO-LINK ST Communication Module IO-LINK MASTER V1.1 Die SIMATIC ET 200SP ist ein modular aufgebautes skalierbares und hochflexibles, dezentrales Peripheriesystem. Durch den kleinen Footprint ist es insbesondere für den Einbau in kleinen maschinennahen Schaltkästen konzipiert. Die Module können entweder direkt an eine ET 200SP CPU gesteckt oder via PROFINET oder PROFIBUS an eine Zentralsteuerung angeschlossen werden. Die SIMATIC ET 200SP kann mit bis zu 64 Peripheriemodulen ausgebaut werden, die in beliebiger Kombination gesteckt werden können. Das System bietet ein sehr umfangreiches Spektrum an Baugruppen. Viele Module sind zudem in verschiedenen Ausprägungsstufen verfügbar, was die Skalierbarkeit bezüglich Funktionalität und Preis deutlich verbessert. So stehen neben Modulen mit Standardfunktionalität (ST) auch solche mit erweitertem Funktionsumfang und Diagnose (HF High Feature / HS High Speed) zur Verfügung. Für preissensitive Anwendungen stehen Module mit Basisfunktionalität (BA) bereit. Der Vorteil des ET 200SP Systems liegt in ihrer einfachen Anwendbarkeit, wie z. B. durch die freie Wahl der PROFINET-Anschlusstechnik über den Busadapter, die werkzeuglose Verdrahtung durch Push-In Technologie, eine verbesserte Zugänglichkeit der Verdrahtung durch neue Anordnung der Federöffner neben der zugehörigen Leiteröffnung und der kanalgenauen Diagnosefunktionen. Durch die Möglichkeit Modul- und Klemmenboxwechsel im laufenden Betrieb vorzunehmen, dem sog. Hot-Swapping , werden Verfügbarkeit und Produktivität der Maschine sichergestellt. Kommunikationsmodule von SIPLUS extreme sind speziell für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Damit biologisch, chemisch und mechanisch aktive Stoffe Ihre Automatisierung nicht beeinträchtigen.