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Bopla Dichtung, 136 x 81 x 36.3mm, für Gehäuse BoPad 500 BoLink
von Bopla Gehäuse Systeme GmbH
Herstellernummer: 35350005 BOP 500 S

Bopla Gehäuse Systeme GmbH
Bopla Dichtung, 136 x 81 x 36.3mm, für Gehäuse BoPad 500 BoLink
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  • Artikel-Nr.: SC-1218-57539
  • EAN: 4058545032068
  • Zolltarifnummer: 39269097
  • Ursprungsland: DE
Beschreibung
Beschreibung
Typ = Dichtung Länge = 136mm Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 500 Breite = 81mm Abmessungen... mehr
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Produktinformationen "Bopla Dichtung, 136 x 81 x 36.3mm, für Gehäuse BoPad 500 BoLink"
Typ = Dichtung
Länge = 136mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 500
Breite = 81mm
Abmessungen = 136 x 81 x 36.3mm
Höhe = 36mm
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional
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