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Bopla Dichtung, 171 x 96 x 44.3mm, für Gehäuse BoPad 700 BoLink
von Bopla Gehäuse Systeme GmbH
Herstellernummer: 35370003

Bopla Gehäuse Systeme GmbH
Bopla Dichtung, 171 x 96 x 44.3mm, für Gehäuse BoPad 700 BoLink
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  • SC-1218-57542
  • 4058545032167
Beschreibung
Typ = Dichtung Länge = 171mm Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 700 Breite = 96mm Abmessungen... mehr
Produktinformationen "Bopla Dichtung, 171 x 96 x 44.3mm, für Gehäuse BoPad 700 BoLink"
Typ = Dichtung
Länge = 171mm
Zur Verwendung mit = Gehäuse BoPad 700
Breite = 96mm
Abmessungen = 171 x 96 x 44.3mm
Höhe = 44mm
Serie = BoLink

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignetSchutzart IP65 Feuerschutzklasse UL 94 V0 Designdichtung optional
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