Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Plati
von Molex
Herstellernummer: 43650-1229

Serie = Micro-Fit 3.0
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 12
Anzahl der Reihen = 1
Gehäuseausrichtung = Gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Gold
Seriennummer = 43650A
Betriebsspannung = 250,0 V

Einreihige 3,0-mm-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0 von Molex mit polarisierendem Leiterplatten-Stift, Serie 43650. Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx15, xx16 und xx17 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden. Eigenschaften und Vorteile. • Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen • Gehäuse für hohe Temperaturen für IR-Schwalllötung • Einbauausführungen SMT-kompatibel • Positive Verriegelung für sichere Steckverbindungen • Vollständig isolierte Zwei-Strahl-Anschlüssen für eine zuverlässige elektrische Leistung und Kontakt • Polarisierende Leiterplatten-Stifte für die Ausrichtung und Positionierung auf der Leiterplatte. • Geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. • Glühdraht-konform. Informationen zur Produktanwendung. Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: Militär-COTS (Commercial Off The Shelf, auf dem Markt erhältlicher Standard) Solarenergie Verbrauchsgüter (Trockner, Tiefkühlschränke, Kühlschränke, Waschmaschinen) Datenkommunikation (Router, Server) Medizinisch Telekommunikation Spielanschlüsse