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Molex Micro-Fit Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,
von Molex
Herstellernummer: 43045-1012
Verkauf nur an Geschäftskunden.
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1,20 € *
VPE: 1
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- Artikel-Nr.: SC-1218-187038
Serie = Micro-Fit Raster = 3.0mm Anzahl der Kontakte = 10 Anzahl der Reihen = 2... mehr
Produktinformationen "Molex Micro-Fit Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,"
Serie = Micro-Fit
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 10
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = THT
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 8.5A
Passende Nägel und lötbare Clips erhältlich. Bietet Stiftleisten-Halt und Zugentlastungsoptionen SMT-, Presssitz- oder SMD-kompatible Versionen erhältlich. Bietet Entwurfsflexibilität. Bietet Optionen für viele Anwendungsanforderungen. Hochtemperatur-LCP-Kopfbehalt260 °C IR-Aufschmelzverfahren. Vollständig polarisierte GehäuseVerhindert versehentliche FehlmattigPositive LatchingStellt eine zuverlässige Verbindung sicher. Vollständig isolierte Anschlüsse. Schützen Sie vor möglichen Schäden an den Klemmen während der Handhabung und Montage. Optionale Terminal Position Assurance (TPA)-Merkmale. Reduziert Montagefehler, die zu Terminal Back-outs führen. Einreihig: Einteiliges Stecker- und Buchsendesign mit integrierter Sekundärverriegelung. Zweireihig: Zweiteilige TPA-DesignAnwendungsConsumerWascher und TrockeneisersSpielemaschinenDruckerDruckersRefrigersSicherungSicherheitssystemsVerkaufsmaschinenWeiß goodsTelekommunikations-/NetzwerkRouter und sServerServiceMedicalDiagnosegeräte PatientenüberwachungenTragbare EnergySolar powerAutotiveHarness HerstellungenNicht abgedichtete Anwendungen innerhalb von Geräten
Raster = 3.0mm
Anzahl der Kontakte = 10
Anzahl der Reihen = 2
Gehäuseausrichtung = gerade
Ummantelt/Nicht ummantelt = Ummantelt
Montagetyp = THT
Anschlussart = Löten
Kontaktbeschichtung = Zinn
Nennstrom = 8.5A
Passende Nägel und lötbare Clips erhältlich. Bietet Stiftleisten-Halt und Zugentlastungsoptionen SMT-, Presssitz- oder SMD-kompatible Versionen erhältlich. Bietet Entwurfsflexibilität. Bietet Optionen für viele Anwendungsanforderungen. Hochtemperatur-LCP-Kopfbehalt260 °C IR-Aufschmelzverfahren. Vollständig polarisierte GehäuseVerhindert versehentliche FehlmattigPositive LatchingStellt eine zuverlässige Verbindung sicher. Vollständig isolierte Anschlüsse. Schützen Sie vor möglichen Schäden an den Klemmen während der Handhabung und Montage. Optionale Terminal Position Assurance (TPA)-Merkmale. Reduziert Montagefehler, die zu Terminal Back-outs führen. Einreihig: Einteiliges Stecker- und Buchsendesign mit integrierter Sekundärverriegelung. Zweireihig: Zweiteilige TPA-DesignAnwendungsConsumerWascher und TrockeneisersSpielemaschinenDruckerDruckersRefrigersSicherungSicherheitssystemsVerkaufsmaschinenWeiß goodsTelekommunikations-/NetzwerkRouter und sServerServiceMedicalDiagnosegeräte PatientenüberwachungenTragbare EnergySolar powerAutotiveHarness HerstellungenNicht abgedichtete Anwendungen innerhalb von Geräten
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