5223995-1 | TE Connectivity Buchse Backplane-Steckverbinder, Buchse, Gold über Palladium Nickel über Nickel, Dur

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Artikel-Nr.: SC-1218-222144
EAN: 5059040576735

Stecker / Buchse = Buchse Gender = Buchse Montagetyp = Durchsteckmontage Anschlussart = Press-In... mehr

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Produktinformationen "TE Connectivity Buchse Backplane-Steckverbinder, Buchse, Gold über Palladium Nickel über Nickel, Dur"

Stecker / Buchse = Buchse
Gender = Buchse
Montagetyp = Durchsteckmontage
Anschlussart = Press-In
Kontaktmaterial = Phosphor Bronze
Gehäusematerial = PET
Kontaktbeschichtung = Gold über Palladium Nickel über Nickel

Z-PACK HS3 Steckverbinder. Das Z-PACK-HS3-Platine-Platine-Backplane-Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für eine serielle Datenübertragung mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit konzipiert. Der in das Design des Z-PACK HS3 integrierte Microstrip-Pfad mit kontrollierter Impedanz minimiert ein Übersprechen und eine Signalverzerrung. Der HS3 ist mit anderen Steckverbindern der Z-PACK Produktfamilie sowie mit dem Universalnetzteil (UPM) kompatibel. Der HS3 unterstützt Datenraten von 6,2 Gbit/s und höher pro differenzielle symmetrische Leitung.

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