TE Connectivity Eurocard C2 DIN 41612-Steckverbinder Stecker gewinkelt, 48-polig / 3-reihig, Raster
von TE Connectivity
Herstellernummer: 8-1393644-0

Anzahl der Kontakte = 48
Gender = Stecker
Anzahl der Reihen = 3
Gehäuseausrichtung = gewinkelt
Anschlussart = Löten
Reihenbestückung = a/b/c
Typ = C
Raster = 2.54mm
Montagetyp = THT
Klasse = C2
Kontaktmaterial = Kupferlegierung
Kontaktwiderstand max. = 15mO
Gehäusematerial = Thermoplast

Erfüllt DIN 41612 und IEC 60603-2. Bestell-Nr. ; 681-1944 681-1944 besitzt 3 Reihen, jedoch nur die äußeren zwei Reihen sind mit Kontakten bestückt. TE Connectivity-Eurocard-Steckverbinder nach DIN 41612. Europakarten- und Buchsensteckverbinder, die DIN 41612 und IEC 60603-2 mit einem international anerkannten, hochwertigen Design für hohe Signalintegrität und elektrische Leistung erfüllen. Diese DIN 41612-Europakartensteckverbinder sind in zahlreichen Typen B, C, D, F, M, Q und R und mit selektiver Kontaktbestückung erhältlich. Die Gehäuse dieser Eurokartensteckverbinder bestehen aus einem schwer entflammbaren Material und haben polarisierte Funktionen zum Schutz gegen falsches Stecken. Es sind Versionen mit Befestigungsstiften für sicheren Halt auf der Leiterplatte verfügbar. Die Löt-Stiftkontakte von diesen Eurokartensteckverbindern sind in zahlreichen Längen sowie mit ACTION PIN- und Nadelöhr-Kontaktfahnen erhältlich. Eigenschaften und Vorteile. Erfüllt DIN 41612 und IEC 60603-2 Hochwertige Ausführung und Signalintegrität Zuverlässige 2-teilige Bauweise Verfügbare Typen B, C, D, F, M, Q und R Selektive Kontaktbestückung Schwer entflammbare Gehäuse Ausrichtung, um Fehlsteckung zu verhindern Serie von Lot-Kontaktstiftlängen erhältlich ACTION PIN- und Nadelöhr-Kontaktfahnen. Informationen zur Produktanwendung. Diese DIN 41612-Eurokarten-Steckverbinder können in gemeinsamen Bus-Systemen verwendet werden, einschließlich STE Bus, CIMBUS, FUTUREBUS, VMEBus, MULTIBUS (II), NUBUS, VXi Bus und VME 64X. Anwendungen umfassen Hochgeschwindigkeitszüge, industrielle Steuerungs-DCS-Systeme, Rechenzentren, Speicher, Server, Telekommunikationsgeräte, Backplane- und Hauptplatinen-Baugruppen, Schaltsysteme und modulare Gestellsysteme